De driedelige verbinding van aluminiumoxide, zinkoxide en boornitride creëert een dunne verbindingslijn tussen processoren, koellichamen en elektronica. De thermische pasta vult de holtes op die ontstaan door de mechanische bewerking van het koellichaam, zodat het koelproces geoptimaliseerd wordt en de perfecte bedrijfstemperatuur van de processor altijd verzekerd is.