CONTACT FRAME VOOR INTEL LGA1851 EN LGA1700: Verbeterde contactdrukverdeling door Intel-montageframe voor efficiënte warmteoverdracht dankzij een gelijkmatig CPU-contactoppervlak NATIVE AMD OFFSET MOUNTING: Geoptimaliseerd voor het multi-die chiplet ontwerp van Ryzen processors - 5 mm offset voor optimale dekking van de CPU hotspot leidt tot efficiëntere warmteoverdracht ACTIEVE KOELING VAN VOLTAGE CONVERTERS: PWM-gestuurde VRM-ventilator die componenten in het socket-gebied, zoals spanningsomzetters, extra koelt GEÏNTEGREERD KABELBEHEER: De PWM-kabels van de radiatorventilatoren zijn geïntegreerd in de omhulling van de slangen, wat betekent dat er slechts één zichtbare kabel is aangesloten op het moederbord BEPERKTE COMPATIBILITEIT MET BEPAALDE MOTHERBOARDS: Te grote koelers op de M.2_1 sleuf kunnen leiden tot compatibiliteitsproblemen. Een overzicht en oplossing is beschikbaar in de technische gegevens, in de handleiding en op de website van de fabrikant. Gebruik de compatibiliteitscontrole